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华为迎全面封杀!紧急向台积电追加7亿美元芯片大单

先是说华为紧急追加了7亿美元大单,接着又有消息称台积电已停止接受华为新订单,台积电最新消息又称已停止向华为提供新订单的报道纯粹是市场谣言。

受美国新"华为封杀令"影响,台积电还接不接华为的芯片生产订单,成为市场上的"烟雾弹"。

先是说华为紧急追加了7亿美元大单,接着又有消息称台积电已停止接受华为新订单,台积电最新消息又称已停止向华为提供新订单的报道纯粹是市场谣言。

此前,台媒消息称,台积电这几天获得了一份来自华为高达7亿美元的紧急订单,产品涉及5nm和7nm芯片。其中,5nm芯片将用于华为手机下一代旗舰机的麒麟1020芯片生产,7nm芯片将用于华为5G基带的生产。

该举措被视为华为防范美国新一轮制裁利用最后的窗口时间抓紧"囤货"。

去年,美国将对中国华为及其70多家关联公司列入出口管制的实体清单后,华为全面启用了相关技术和产品的"备胎",以及关键器件的大量备货,抗住了美国方面的制裁。

其中,华为在台积电的芯片生产订单直接暴增了超过80%,给台积电的营收贡献了361亿人民币,成为仅次于苹果的第二大客户,将芯片库存水位直接提升到了100天以上。

美国商务部上周五又一次宣布进一步打压华为的计划,即限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力,意味着华为及其关联公司设计或生产的半导体,只要是利用了美国商业控制清单上的软件和技术生产的直接产品,都将受到限制,范围涵盖EDA软件、半导体设备到晶圆代工。

毫无疑问,世界上几乎没有哪家半导体设备企业不会在生产链上用到美国的技术和软件,美国政府此举就是试图断绝华为芯片从设计到制造的一切来源,等于说是釜底抽薪的方式阻断全球半导体供应商向华为供货。

所以,华为此前一年时间里绕过美国出口管制、与美国境外的半导体企业合作此后将行不通了。

虽然华为对外表示,已经在基站及终端产品上利用自研芯片及非美系芯片实现了替代。但是,在最为关键的芯片设计,特别是高端芯片的设计上,仍然离不开美国厂商的软件技术。

另外,即使华为能够不用任何美国软件和技术实现自主芯片设计,但是在制造阶段,也还是需要通过台积电、中芯国际等芯片代工厂来生产。

然而根据美国新规,这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备就会受到美国的限制。也就是说,华为在芯片制造端几乎完全无法避开美国的设备。

几乎可以说,美国这样一个发达国家,是在举全球的影响力,来封杀华为这样一个民营企业,在人类历史上是前所未有的。

显然,台积电不得不必须遵守新规,停止向华为供应芯片。值得注意的是,5月15日当天,台积电宣布其在美国的建厂计划,将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂,计划产能是每月2万片5nm芯片。

事实上,华为在过去一年,一直都在为美国现在推出的这个事实性封杀做准备,其中包括库存超过一年的与网络设备相关的芯片,特别是其关键的电信设备和运营商业务,同时也在要求与其长期供应商欧洲芯片制造商意法半导体共同设计芯片。

不过,美国商务部称,在新规正式实施之后,使用美国半导体制造设备的外国制造厂,已经根据华为的设计规范启动的生产项目,在新规生效120天内交付给华为,就不需要向美国申请许可证。

这意味着华为还有短暂的窗口时间,台积电新接的这些芯片如果可以在9月中旬之前完成出货的话,将不会受到美国新规影响。

可在此之后呢,又将如何突围封锁?华为或到了最危急的时刻。

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